IC培訓
   
 
ANSYS 14.0工程實例常見問題解析課程-應力變形分析培訓
 
   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點
開課地址：【上海】同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領館區(qū)1號【沈陽分部】：沈陽理工大學【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續(xù)班 、周末班、晚班）：2020年6月15日
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   質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。
課程大綱
 
  • 第1章 重分網(wǎng)格技術
  • 1.1 重分網(wǎng)格的優(yōu)點和
  • 1.1.1 重分網(wǎng)格的優(yōu)點
  • 1.1.2 重分網(wǎng)格的
  • 1.2 重分網(wǎng)格的要求
  • 1.3 確定開始重分網(wǎng)格的子步
  • 1.4 開始重分網(wǎng)格
  • 1.5 選擇重分網(wǎng)格區(qū)域
  • 1.6 執(zhí)行重分網(wǎng)格操作
  • 1.6.1 選擇重分網(wǎng)格方法
  • 1.6.2 網(wǎng)格控制
  • 1.6.3 在同一子步網(wǎng)格重畫多個區(qū)域
  • 1.7 檢查施加的接觸邊界、載荷和邊界條件
  • 1.7.1 接觸邊界
  • 1.7.2 壓力和連續(xù)位移
  • 1.7.3 力和獨立的位移約束
  • 1.7.4 節(jié)點溫度
  • 1.7.5 其他邊界條件和載荷
  • 1.8 自動映射變量和平衡殘差
  • 1.8.1 映射求解變量
  • 1.8.2 平衡殘余力
  • 1.8.3 映射結果的含義
  • 1.8.4 處理收斂困難
  • 1.9 執(zhí)行多重啟動
  • 1.10 重復執(zhí)行重分網(wǎng)格操作
  • 1.11 后處理重分網(wǎng)格的結果
  • 1.11.1 數(shù)據(jù)庫后處理
  • 1.11.2 時間歷程后處理器
  • 第2章 流體壓力滲透載荷
  • 2.1 施加流體滲透載荷
  • 2.2 指定流體滲透開始點
  • 2.3 指定壓力滲透準則
  • 2.4 指定流體滲透作用時間
  • 2.5 重新定義或修改壓力滲透載荷
  • 2.6 后處理流體壓力滲透載荷
  • 第3章 基于重分網(wǎng)格的密封圈大變形分析
  • 3.1 引言
  • 3.2 幾何模型
  • 3.3 材料模型
  • 3.4 單元的選擇
  • 3.5 邊界條件和載荷
  • 3.6 GUI操作
  • 3.6.1 前處理
  • 3.6.2 求解
  • 3.6.3 后處理
  • 3.7 命令流
  • 第4章 超彈密封墊分析
  • 4.1 引言
  • 4.2 幾何模型
  • 4.3 材料本構模型
  • 4.4 單元的選擇
  • 4.5 邊界條件和載荷
  • 4.6 GUI操作
  • 4.6.1 前處理
  • 4.6.2 求解
  • 4.6.3 后處理
  • 4.7 命令流
  • 第5章 金屬塑性成型的非線性有限元分析
  • 5.1 引言
  • 5.2 幾何模型
  • 5.3 材料的本構關系
  • 5.4 單元的選擇
  • 5.5 邊界條件和載荷
  • 5.6 GUI操作
  • 5.6.1 前處理
  • 5.6.2 求解
  • 5.6.3 后處理
  • 5.7 命令流
  • 第6章 功能梯度材料靜、動態(tài)斷裂力學分析 77
  • 6.1 引言
  • 6.2 幾何模型
  • 6.3 材料的本構模型
  • 6.4 單元的選擇
  • 6.5 邊界條件與載荷
  • 6.6 GUI操作
  • 6.6.1 前處理
  • 6.6.2 靜態(tài)斷裂力學求解
  • 6.6.3 靜態(tài)求解后處理
  • 6.6.4 動態(tài)斷裂力學求解
  • 6.6.5 動態(tài)求解后處理
  • 6.7 命令流
  • 6.7.1 靜態(tài)分析命令流
  • 6.7.2 動態(tài)分析命令流
  • 第7章 變厚度圓盤的有限元分析
  • 7.1 引言
  • 7.2 幾何模型
  • 7.3 材料的本構關系
  • 7.4 單元的選擇
  • 7.5 邊界條件與載荷
  • 7.6 GUI操作
  • 7.6.1 前處理
  • 7.6.2 求解
  • 7.6.3 后處理
  • 7.7 命令流
  • 第8章 汽車制動器尖叫的有限元分析
  • 8.1 引言
  • 8.2 幾何模型
  • 8.3 材料的本構模型
  • 8.4 單元的選擇
  • 8.5 邊界條件與載荷
  • 8.6 GUI操作
  • 8.6.1 前處理
  • 8.6.2 求解
  • 8.6.3 后處理
  • 8.7 命令流
  • 第9章 纖維纏繞復合材料壓力容器的可靠性分析
  • 9.1 引言
  • 9.2 幾何模型
  • 9.3 材料的本構模型
  • 9.4 復合材料壓力容器的失效參數(shù)
  • 9.5 單元的選擇
  • 9.6 邊界條件與載荷
  • 9.7 GUI操作
  • 9.7.1 前處理
  • 9.7.2 求解
  • 9.7.3 后處理
  • 9.8 命令流
  • 第10章 梁結構的有限元分析
  • 10.1 引言
  • 10.2 幾何模型
  • 10.3 材料的本構模型
  • 10.4 單元的選擇
  • 10.5 邊界條件與載荷
  • 10.6 GUI操作
  • 10.6.1 前處理
  • 10.6.2 求解
  • 10.6.3 后處理
  • 10.7 命令流
  • 第11章 熱障涂層的熱應力分析
  • 11.1 引言
  • 11.2 幾何模型
  • 11.3 材料的本構模型
  • 11.3.1 陶瓷層的本構關系
  • 11.3.2 粘結層和基體本構關系
  • 11.4 單元的選擇
  • 11.5 邊界條件及載荷
  • 11.6 GUI操作
  • 11.6.1 前處理
  • 11.6.2 求解
  • 11.6.3 后處理
  • 11.7 命令流
  • 第12章 拉伸頸縮有限元分析
  • 12.1 引言
  • 12.2 幾何模型
  • 12.3 材料的本構關系
  • 12.4 單元的選擇
  • 12.5 邊界條件及載荷
  • 12.6 GUI操作
  • 12.6.1 前處理
  • 12.6.2 求解
  • 12.6.3 后處理
  • 12.7 命令流
  • 第13章 三維復合裂紋的有限元分析
  • 13.1 引言
  • 13.2 幾何模型
  • 13.3 材料的本構模型
  • 13.4 單元的選擇
  • 13.5 邊界條件與載荷
  • 13.6 GUI操作
  • 13.6.1 前處理
  • 13.6.2 求解
  • 13.6.3 后處理
  • 13.7 命令流
  • 第14章 印制電路板裝配體的PSD分析
  • 14.1 引言
  • 14.2 幾何模型
  • 14.3 材料的本構模型
  • 14.4 單元的選擇
  • 14.5 邊界條件和載荷
  • 14.6 GUI操作
  • 14.6.1 前處理
  • 14.6.2 模態(tài)分析
  • 14.6.3 諧響應分析
  • 14.6.4 譜分析
  • 14.6.5 后處理
  • 14.7 命令流
  • 第15章 加強筋板的屈曲和后屈曲分析
  • 15.1 引言
  • 15.2 幾何模型
  • 15.3 材料的本構關系
  • 15.4 單元的選擇
  • 15.5 邊界條件及載荷
  • 15.6 GUI操作
  • 15.6.1 前處理
  • 15.6.2 靜力學求解
  • 15.6.3 特征值屈曲分析
  • 15.6.4 添加初始缺陷
  • 15.6.5 非線性屈曲分析
  • 15.6.6 后處理
  • 15.7 命令流
  • 第16章 切削過程模擬
  • 16.1 引言
  • 16.2 幾何模型
  • 16.3 材料的本構關系
  • 16.4 單元的選擇
  • 16.5 邊界條件及載荷
  • 16.6 GUI操作
  • 16.6.1 前處理
  • 16.6.2 求解
  • 16.6.3 后處理
  • 16.7 命令流
  • 第17章 金屬桿沖擊剛性墻分析
  • 17.1 引言
  • 17.2 幾何模型
  • 17.3 材料的本構關系
  • 17.4 單元的選擇
  • 17.5 邊界條件及載荷
  • 17.6 GUI操作
  • 17.6.1 前處理
  • 17.6.2 求解
  • 17.6.3 后處理
  • 17.7 命令流
  • 第18章 汽車充氣輪胎與地面接觸的有限元分析
  • 18.1 引言
  • 18.2 幾何模型
  • 18.3 材料的本構模型
  • 18.3.1 輪胎的本構模型
  • 18.3.2 輪胎內空氣的本構模型
  • 18.3.3 輪胎內強化纖維的本構關系
  • 18.4 單元的選擇
  • 18.5 邊界條件和載荷
  • 18.6 GUI操作
  • 18.6.1 前處理
  • 18.6.2 求解
  • 18.6.3 后處理
  • 18.7 命令流
  • 第19章 攪拌摩擦焊接模擬
  • 19.1 引言
  • 19.2 幾何模型
  • 19.3 材料的本構模型
  • 19.4 單元的選擇
  • 19.5 邊界條件和載荷
  • 19.5.1 熱邊界條件
  • 19.5.2 力學邊界條件
  • 19.5.3 載荷
  • 19.6 GUI操作
  • 19.6.1 前處理
  • 19.6.2 求解
  • 19.6.3 后處理
  • 19.7 命令流
  • 第20章 汽車橡膠罩的非線性分析
  • 20.1 引言
  • 20.2 幾何模型
  • 20.3 材料的本構模型
  • 20.4 單元的選擇
  • 20.5 邊界條件和載荷
  • 20.5.1 邊界條件
  • 20.5.2 載荷
  • 20.6 GUI操作
  • 20.6.1 前處理
  • 20.6.2 求解
  • 20.6.3 后處理
  • 20.7 命令流
  • 第21章 ANSYS常見問題解答
  • 21.1 ANSYS的單位制
  • 21.2 前處理中的常見問題
  • 21.2.1 坐標系問題
  • 21.2.2 函數(shù)加載問題
  • 21.2.3 約束方程
  • 21.2.4 載荷步、子步和平衡迭代
  • 21.2.5 斜坡載荷與階躍載荷
  • 21.3 材料非線性分析中的常見問題
  • 21.3.1 激活材料非線性的方法
  • 21.3.2 材料模型分類簡介
  • 21.4 接觸分析中的常見問題
  • 21.4.1 接觸分析關鍵字詳解
  • 21.4.2 接觸分析實常數(shù)詳解
  • 21.4.3 接觸對的正確法向
  • 21.4.4 接觸算法簡介
  • 21.5 動力學分析常見問題
  • 21.5.1 動力學分析類型作用和聯(lián)系
  • 21.5.2 動力學基本方程
  • 21.5.3 模態(tài)分析中的常見問題
  • 21.5.4 諧響應分析中常見問題
  • 21.5.5 瞬態(tài)動力學分析中常見問題
  • 21.5.6 譜分析中常見問題
  • 21.6 后處理中常見問題
  • 21.6.1 輸出應力的含義
  • 21.6.2 常用強度理論
  • 21.6.3 失效準則
  • 21.6.4 單元表
端海教育實驗設備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
端海培訓實驗設備
fpga培訓班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權機構



Altera全球合作培訓機構


諾基亞Symbian公司授權培訓中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


英國ARM公司授權培訓中心


ARM工具關鍵合作單位
  我們培訓過的企業(yè)客戶評價：
    端海的andriod 系統(tǒng)與應用培訓完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
    端海培訓DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白，不錯。總之，有利于學生的發(fā)展， 有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會的發(fā)展。
——上海電子學院，馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓，符合我們項目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我 們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負責人李先生
    MTK培訓-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓，老師經(jīng)驗 很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
    端海對我們公司的iPhone培訓，實驗項目很多，確實學到了東西。受益無窮 啊！特別是對于那種正在開發(fā)項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓，再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了，理 論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
    有端海這樣的DSP開發(fā)培訓單位，是教育行業(yè)的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學校，羅老師
  我們最新培訓過的企業(yè)客戶以及培訓的主要內容：
 

一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓，DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環(huán)境特性研究所 達芬奇培訓
中國科學院微系統(tǒng)與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網(wǎng)視只能流技術開發(fā) 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學院研究所 FPGA培訓
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工學院 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技（無錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發(fā)培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業(yè)技術學院--FPGA高級開發(fā)技術培訓
上海點逸網(wǎng)絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發(fā)技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術培訓

 

上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發(fā)技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節(jié)能設備--FPGA高級技術開發(fā)培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
東華大學--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發(fā)技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫(yī)療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發(fā)技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
滾石移動--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
冠捷半導體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發(fā)技術培訓
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發(fā)技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統(tǒng)移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術培訓
鼎捷集團--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
傲然科技--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發(fā)技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應用（MMI）和驅動開發(fā)技術培訓
東北農業(yè)大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應用開發(fā)技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發(fā)技術培訓


  
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  端海企業(yè)學院  
熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
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